• AOI, Incircuit- und Funktionstests,
  Burn In und Run In

• 6 AOI, 100% Inspektion aller
  Lötstellen, auch Selektiv und Welle

• Röntgeninspektionssystem

• 7 ICT, 9 FKT

• Flashprogrammierung möglich

• Traceability vorhanden

Test

Um alle relevanten Qualitätsmerkmale zu überprüfen, ist der Einsatz von AOI und anderen gängigen Tests, wie Incircuit- und Funktionstests oder Burn In/Run In für uns Standard.

Steigende Qualitätsanforderungen und der Einsatz neuster Gehäusetechnologien für elektronische Komponenten erfordern modernste Inspektionstechnologien. Deltec setzt ein automatisches, inlinefähiges Röntgenanalysesystem der Fa. Viscom ein. Die Überwachung und Bewertung der Lötqualität für optisch verdeckte Lötverbindungen, welche für optische Inspektionssystem nicht zugänglich sind, ist mit diesem System sichergestellt. Bestes Beispiel sind moderne Gehäusebauformen wie z.B. BGAs. Aber auch andere Einsatzgebiete wie z.B. die Überwachung der flächigen Lötanbindung (Voids) an thermisch kritischen Treiberbausteinen werden damit abgedeckt.

Beispiele:

BGA Lötbrücken unterhalb des Bauteils (zwischen Bauteil und Leiterplatte)

                                                   

 

 

 

Voids, offene Lötverbindung. Die thermische Anbindung ist reduziert.