SMD/THT-Bestückung
01005 – unser aktueller Standard

Technologie-Vorsprung
2002 leisteten wir in ganz Europa Pionierarbeit mit der bleifreien Verarbeitung der damals kleinsten bestückbaren Komponenten (0201). Weltweit gehörten wir zu den Ersten, die diese Bauteile für den Automobilbereich verarbeiteten und den kompletten Produktionsprozess durchgängig beherrschten. Wir verfügten global über die ersten Systeme, die die prozessintegrierte Inspektion der Lötstellen dieser Komponenten sicher vornehmen können.

Heute ist DELTEC auch in der Lage, 01005 Bauteile in Serie zu bestücken.

Leiterplatten-Bestückung
Neben 01005 Bauteilen, der derzeit höchsten Prozessbeherrschungsgrenze, sind ebenso konventionelle Chipbestückung, die Verarbeitung von (µ-)BGA sowie der Einsatz von Flip-Chip-Technologien Teile unseres Leistungsspektrums.

Weiterentwicklung
Von der Chip-Verarbeitung bis zur prozessbegleitenden Inspektion aller Bearbeitungsschritte beherrschen wir sämtliche Abläufe einwandfrei. Unser eigener Anspruch an Innovation und Weiterentwicklung treibt uns jeden Tag voran. Mit professioneller Technik, hochqualifizierten Mitarbeitern und einer exzellenten Produktivität sind wir für die Zukunft gerüstet und warten auf neue Herausforderungen.
 

• Ab 2002 europaweite Pionierarbeit mit der
  bleifreien Verarbeitung der bislang kleinsten   bestückbaren Komponenten (0201)

• Weltweit erste Systeme für die prozessintegrierte
  Inspektion der Lötstellen von 0201 Bauelementen

• Konventionelle Chipbestückung, Verarbeitung
  von (µ-)BGA sowie Einsatz von 
  Flip-Chip-Technologien

• Prozessbeherrschung auf sämtlichen Ebenen

• 25 Bestückungsanlagen
   in 6 SMD-Linien

• 7 Pastendrucker In-line

• 3 Hochgeschwindigkeits-Klebeautomaten

• Kleinster Pitch: 0,35 mm

• Kleinstes Bauteil: 01005

• Größtes Bauteil: 150 mm Stiftleiste

• Bestückleistung pro Monat: 140 Mio. Bauteile

• 1 Axial-Bestückungsautomat

• 2 Radial-Bestückungsautomaten

• 3 Einpress-Automaten

• Handbestückung